3月27日，日本工業(yè)巨頭東芝宣布，將與三菱電機(jī)和芯片制造商羅姆展開談判，擬合并三方的功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。當(dāng)前，功率半導(dǎo)體領(lǐng)域國際競爭白熱化，此舉正值日本政府推動(dòng)提升本國在全球半導(dǎo)體市場話語權(quán)之際。若聯(lián)盟順利落地，將打造全球第二大功率芯片集團(tuán)。功率半導(dǎo)體是日本企業(yè)傳統(tǒng)優(yōu)勢領(lǐng)域，但單個(gè)企業(yè)規(guī)模較小，在中國企業(yè)低價(jià)攻勢下陷入苦戰(zhàn)。東芝旗下子公司TDSC已與三菱電機(jī)、羅姆簽署諒解備忘錄，正式啟動(dòng)磋商。

　　東芝表示，隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)競爭加劇，TDSC和羅姆長期探索合作可能，如今三菱電機(jī)加入，合并后業(yè)務(wù)規(guī)模與技術(shù)體系將具備全球競爭力。與此同時(shí)，日本投資基金日本產(chǎn)業(yè)伙伴公司與TBJ控股也簽署該項(xiàng)協(xié)議，此舉或阻止電裝收購羅姆。3月初，電裝提出以1.3萬億日元估值收購羅姆，羅姆設(shè)立特別委員會(huì)討論該提議。如今三家公司合并談判或影響收購走向，特別委員會(huì)將比較電裝提議與三方芯片業(yè)務(wù)整合方案，決定提升企業(yè)價(jià)值的方案。羅姆約一半收入來自汽車業(yè)務(wù)，豐田是電裝最大股東，持有22%股份。日本政府從2023年前后呼吁功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)重組，通過補(bǔ)貼施壓，但2024年后缺乏具體行動(dòng)。

　　行業(yè)整合進(jìn)程遲緩，癥結(jié)在于產(chǎn)業(yè)鏈各方爭奪主導(dǎo)權(quán)陷入僵局。當(dāng)前市場環(huán)境惡化，行業(yè)重組、人員精簡與產(chǎn)能收縮成為必然選擇。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省明確表示推動(dòng)國內(nèi)合作和重組。此前，日本政府敦促國內(nèi)功率半導(dǎo)體制造商合作提升國際競爭力。2024年全球功率半導(dǎo)體市場，德國英飛凌居首，三菱電機(jī)第4，東芝和羅姆分別排第10和第12。若三家合并，市場份額將超美國安森美躍居第2。羅姆在碳化硅車載功率半導(dǎo)體有優(yōu)勢，東芝在硅材質(zhì)電力領(lǐng)域客戶廣泛，三菱電機(jī)在高耐壓領(lǐng)域有優(yōu)勢，融合后將誕生綜合功率半導(dǎo)體企業(yè)。2020 - 2023年芯片短缺暴露依賴性，豐田等汽車制造商受影響。

　　日本政府雄心勃勃，計(jì)劃到2040年提升國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額至40萬億日元，建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)基地。日本曾是芯片霸主，1988年占全球芯片銷售額51%，但1986年美日半導(dǎo)體協(xié)議及國內(nèi)經(jīng)濟(jì)問題使其競爭力削弱。如今日本復(fù)興計(jì)劃以政府大規(guī)模干預(yù)為核心，2021 - 2025年撥款約650億美元補(bǔ)貼半導(dǎo)體，用于吸引海外晶圓廠、打造本土領(lǐng)軍企業(yè)、加強(qiáng)設(shè)備制造商等方面。